厂家供应加成型led导热硅胶,导热系数0.8
加成型有机硅灌封胶相对于其他的灌封胶来说，突出的两点就是具有导热性与阻燃性。它不但可以室温固化，而且还可以加温固化，具有其加热的温度越高的话，其固化速度就越快。加成型灌封胶接触到硫磺、硫化物以及含硫的橡胶材料、胺类化合物以及含胺的材料、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶等材料时会产生中毒现象导致灌封胶固化。
正确使用方法
1、计量：按厂家说明书上的AB胶比例，准确称量A组份硅胶和B组份固化剂。
2、搅拌：将B组份固化剂加入装有A组份硅胶的容器中搅拌均匀。
3、灌胶：把搅拌均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的组件中。
4、固化：将灌封好的组件置于无尘处固化，可室温固化也可加温固化，温度越高固化越快
有机硅电子灌封胶优势
优势1：对敏感电路或者电子元器件进行长期的保护，对电子模块和装置，无论是简单的还是复杂的结构和形状都可以提供长期有效的保护。
优势2：具有稳定的介电绝缘性能，是防止环境污染的有效屏障，固化后形成柔软的弹性体在较大的温度和湿度范围内消除冲击和震动所产生的应力。
优势3：能够在各种工作环境下保持原有的物理和电学性能，能够抵抗臭氧和紫外线的降解，具有良好的化学稳定性。
优势4：灌封后易于清理拆除，以便对电子元器件进行修复，并且在修复的部位重新注入新的灌封胶。
注意事项
1、配置AB胶比例是按重量比例而非体积比例。
2、AB胶混合后顺着一个方向搅拌，切记要充分搅拌均匀，容器内壁要刮到位，否则会造成不固化的现象。
3、将混合搅拌好的AB胶静默5分钟左右再灌封以电子组件中，目的是为了排除气泡。
4、检查要灌封的组件是否含氮、磷和硫的化合物杂质，如发现有需要处理干净再灌封。
5、灌封的组件底部或边缘不能有缝隙，否则可以发生胶液渗漏。
6、将处理好的灌封胶慢慢倒入组件中，让其流满组件周围。
7、根据产品要求，选择适合的灌封厚度。
8、固化时可选择常温固化或升温固化。
深圳市佳景泓硅胶科技有限公司
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