LED电子灌封胶线路板灌封硅胶填充黑色硅胶
产品描述
电子灌封胶是双组份室温硫化硅胶的一种材料，具有阻燃性和导热性，可以室温固化，也可以加温固化，分为缩合型电子灌封胶和加成型电子灌封胶。
产品特点
·纯度高、绝缘效果佳，防水效果强，即使在苛刻的条件下也能保持很好的电器性能
·加温条件下能加速固化
·阻燃效果好、其阻燃性可以达到UL94-V1或UL94-V0级别，完全符合欧盟ROHS指令要求
·粘度低，且双组份配比为1：1，操作简单，可用于机化大批量生产
·固化反应中不产生任何副产物
电子灌封胶是双组份室温硫化硅胶的一种材料，具有阻燃性和导热性，可以室温固化，也可以加温固化，分为缩合型电子灌封胶和加成型电子灌封胶。
产品特点
·纯度高、绝缘效果佳，防水效果强，即使在苛刻的条件下也能保持很好的电器性能
·加温条件下能加速固化
·阻燃效果好、其阻燃性可以达到UL94-V1或UL94-V0级别，完全符合欧盟ROHS指令要求
·粘度低，且双组份配比为1：1，操作简单，可用于机化大批量生产
·固化反应中不产生任何副产物
产品用途
- 适用于电子配件及DC模组的绝缘、防水、固定及阻燃
- 应用于PC（Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面
- 大功率电子元器件、电源盒等
- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
产品参数表
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产品型号 |
H9065 |
H9055 |
H9045 |
H9035 |
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组份 |
A B |
A B |
A B |
A B |
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外观 |
深灰色 白色 |
深灰色 白色 |
深灰色 白色 |
深灰色 白色 |
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硫化前 |
动力粘度（mPas) |
5000±2000 |
5000±2000 |
3500±2000 |
5000±2000 |
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A B两组份混合量比 |
1：1 |
1：1 |
1：1 |
1：1 |
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操作性能 |
操作时间（min/25℃ |
60-120 |
60-120 |
60-120 |
60-120 |
|
硫化时间(H,25℃) |
8 |
8 |
8 |
8 |
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硫化时间（min/80℃) |
30 |
30 |
30 |
30 |
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硬度(邵氏Aº) |
65±3 |
55±3 |
45±3 |
35±3 |
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|
线涨系数[M/(m.K)] |
≤2.2×104 |
≤2.2×104 |
≤2.2×104 |
≤2.2×104 |
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硫化后 |
导热系数[W/(M.k)] |
≥0.8 |
≥0.8 |
≥0.8 |
≥0.8 |
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介电绝度(KV/mm) |
≥25 |
≥25 |
≥25 |
≥25 |
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介电常数（1.2MHZ) |
3.0-3.3 |
3.0-3.3 |
3.0-3.3 |
3.0-3.3 |
|
|
体积电阻率(Ω.CM) |
≥1.0×1016 |
≥1.0×1016 |
≥1.0×1016 |
≥1.0×1016 |
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|
阻燃性 |
UL94-V1 |
UL94-V1 |
UL94-V1 |
UL94-V1 |
深圳市佳景泓硅胶科技有限公司
联系人：卢女士 13510175359
邮 箱：3107785159@qq.com
传 真：0752-3887616
地 址：惠州市惠阳区新圩镇南坑村第二工业园C栋
