双组分电子密封胶电源盒密封用硅胶
双组分电子密封胶电源盒密封用硅胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。产品耐温性能极强，温度范围在-65℃-220℃下可长期使用并保持性能。固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。完全符合欧盟ROHS指令要求。
组分电子密封胶电源盒密封用硅胶 典型用途
- 大功率电子元器件
- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
双组分电子密封胶电源盒密封用硅胶操作流程
1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3. JJH 9025使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
双组分电子密封胶电源盒密封用硅胶注意事项：
1.胶料应密封储存，混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费；
2.本品属非危险品，但勿入口和眼；
3.存放一段时间后，胶可能会有所分层，请搅拌均匀后使用，不影响性能；
4.胶液接触以下化学物质会不固化：
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有机锡化合物及含有有机锡的硅橡胶 |
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硫化物以及含硫的橡胶等原料 |
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胺类化合物以及含胺的材料 |
注：在使用过程中注意避免与上述物质所接触。
