有机硅凝胶性能
2.不受制品厚度限制,可深度固化
3.具有优良的耐高温性
3.流动性好，好操作；即可室温固化也可加温固化，操作方便
4.成型后超级柔软，且表面黏性强
有机硅凝胶特点
1.低收缩率，交联过程中不放出低分子，故体积不变，收缩率小于0.1%
2.不受制品厚度限制,可深度固化
3.具有优良的耐高温性
3.流动性好，好操作；即可室温固化也可加温固化，操作方便
4.成型后超级柔软，且表面黏性强
有机硅凝胶典型用途 ：胸垫、胸贴专用- 女性内衣填充 - 精密电子元器件 - 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护 -液槽过滤器的灌封-仪器仪表的密封防水
有机硅凝胶使用工艺：
- 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
- 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
- 6405使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。 不完全固化的缩合型硅酮.. 胺(amine)固化型环氧树脂.. 白蜡焊接处理(solder flux)
硅凝胶注意事项:
- 胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
- 本品属非危险品，但勿入口和眼。
- 存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
- 胶液接触以下化学物质会使6405不固化：
- 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
- 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3） 胺类化合物以及含胺的材料。 在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
有机硅凝胶特点
1.低收缩率，交联过程中不放出低分子，故体积不变，收缩率小于0.1%
2.不受制品厚度限制,可深度固化
3.具有优良的耐高温性
3.流动性好，好操作；即可室温固化也可加温固化，操作方便
4.成型后超级柔软，且表面黏性强
有机硅凝胶典型用途 ：胸垫、胸贴专用- 女性内衣填充 - 精密电子元器件 - 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护 -液槽过滤器的灌封-仪器仪表的密封防水
有机硅凝胶使用工艺：
- 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
- 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
- HY 9405使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。 不完全固化的缩合型硅酮.. 胺(amine)固化型环氧树脂.. 白蜡焊接处理(solder flux)
硅凝胶注意事项:
- 胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
- 本品属非危险品，但勿入口和眼。
- 存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
- 胶液接触以下化学物质会使6405不固化：
- 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
- 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3） 胺类化合物以及含胺的材料。 在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
