有机硅阻燃灌封胶
产品名称：
产品型号：
产品说明：有机硅阻燃灌封胶，是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。让“客户买的放心，用的满意。 经过多年的努力，在公司形成规模化的同时本着严管理、高品质、高服务、守信誉的宗旨，愿佳景泓硅胶与新老客户携手共同发展、共创辉煌。
产品型号：
产品说明：有机硅阻燃灌封胶，是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。让“客户买的放心，用的满意。 经过多年的努力，在公司形成规模化的同时本着严管理、高品质、高服务、守信誉的宗旨，愿佳景泓硅胶与新老客户携手共同发展、共创辉煌。
有机硅阻燃灌封胶，是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。产品固化前，具有流动性好，使用操作时间适中，使用时（两组分按照等比例混合）操作方便，固化后产品在-60~+250C温度范围可长期使用,具有收缩率小、耐高温性好、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化反原性好和良好的介电性能等特点。对填充塑料、玻璃、陶瓷等材料无需预处理即可灌封使用。两组份按照A：B=100：100（重量比）混匀即可使用，产品具有常温和中温固化两种方式可供选择，对金属和非金属材料无腐蚀性、容许操作时间适中、可内外深层次同时固化。
有机硅阻燃灌封胶，应用于有阻燃和高散热要求的电子元器件的灌封。如各种规格的通讯模块、微型变压器、行输出一体变压器、大功率LED电源的灌注封装，起到耐高温、高导热、绝缘、密封、防水、抵受环境污染、消除应力和各种震动，达到长期可靠的保护敏感电路及元器件的目的。
产品性能说明：
为室温固化类产品。
典型技术指标
序号项目技术要求
1外观A黑色可流动性液体
2透明可流动性液体
2粘度25℃mPa.s
A 3000±500
B 3000±500
3混合比（重量）100：100
4操作时间25℃1.5-3小时
5固化条件250C 4-6小时
6固化后外观灰黑色弹性固体
7密度g/㎝3 25℃1.70
8邵氏硬度HA 50～55
9抗张强度mPa 1.2
10扯断伸长率% 80~100
11介质损耗MHz % 0.3
12体积电阻Ω•㎝5.0×1014
13相对介电常数MHz 2.8
14击穿强度KV/mm 18
15导热系数W/m.k 1.2
16阻燃性UL94级V-0
